金花消痤顆粒

金花消痤顆粒

醋酸地塞米鬆乳膏

梔子（炒）、金銀花、黃芩（炒）、大黃（酒炙）、黃連、桔梗、薄荷、黃柏、甘草。輔料為可溶性澱粉。

本品主要成份醋酸地塞米鬆C。

上海華源製藥安徽廣生藥業有限公司

新鄉華青藥業有限公司

國藥準字Z20040143

國藥準字H20056914

清熱瀉火，解毒消腫。用於肺胃熱盛所致的痤瘡（粉刺），口舌生瘡，胃火牙痛，咽喉腫痛，目赤，便秘，尿黃赤等症。

本品主要用於過敏性和自身免疫性炎症性疾病。如局限性瘙癢症，神經性皮炎，接觸性皮炎，脂溢性皮炎，慢性濕疹等。

開水衝服，一次6克，一日3次。

塗患處，一日2～3次。

尚不明確

真菌性或病毒性皮膚病禁用，對本藥及其他皮質類固醇過敏者禁用。

清熱瀉火，解毒消腫。用於肺胃熱盛所致的痤瘡（粉刺），口舌生瘡，胃火牙痛，咽喉腫痛，目赤，便秘，尿黃赤等症。

本品主要用於過敏性和自身免疫性炎症性疾病。如局限性瘙癢症，神經性皮炎，接觸性皮炎，脂溢性皮炎，慢性濕疹等。

長期大量使用可繼發細菌、真菌感染，局部可發生痤瘡、酒渣樣皮炎、皮膚萎縮及毛細血管擴張，並可有瘙癢、色素沉著、顏麵紅斑、創傷愈合障礙等反應。

1.孕婦及哺乳期婦女慎用；2.忌食辛辣刺激性食物；3.過敏體質者慎用；4.如出現不適，應立即停藥並谘詢醫生。

1.並發細菌及病毒感染時，應與抗菌藥物合用。2.不能長期大麵積應用。