康合素(外用重組人表皮生長因子)

康合素(外用重組人表皮生長因子)

哈西奈德乳膏

本品主要成分為重組人表皮生長因子。

本品主要成份為哈西奈德

上海昊海生物科技股份有限公司

新鄉華青藥業有限公司

國藥準字S20010094

國藥準字H41021743

1. 適用於燒燙灼傷創麵(包括淺Ⅱ。、深Ⅱ。創麵)，殘餘小創麵，供皮區創麵等的治療。2. 適用於各類慢性潰瘍創麵(包括糖尿病性、血管性、放射性潰瘍)等。3. 適用於各類新鮮及難愈性皮膚創麵的治療。4. 如：普通創麵、足壞疽、角膜炎、鼓膜穿孔、褥瘡、口腔潰瘍、黃雀斑、激光手術防護等。

適用於接觸性濕疹、異位性皮炎、神經性皮炎、麵積不大的銀屑病、硬化性萎縮性苔蘚、扁平苔蘚、盤狀紅斑性狼瘡、脂溢性皮炎(非麵部)肥厚性瘢痕。

將溶酶倒入相應凍幹粉瓶中，再將無菌噴嘴扣至凍幹粉瓶上，搖勻溶解後噴至患處。或遵醫囑。

外塗患處，每日早晚各一次。

尚不明確。

1.對該藥過敏者。2.由細菌、真菌、病毒和寄生蟲引起的原發性皮膚病變。3.潰瘍性病變。痤瘡、酒渣鼻。4.眼瞼部用藥(有引起青光眼的危險)。5.滲出性皮膚病。

1. 適用於燒燙灼傷創麵(包括淺Ⅱ。、深Ⅱ。創麵)，殘餘小創麵，供皮區創麵等的治療。2. 適用於各類慢性潰瘍創麵(包括糖尿病性、血管性、放射性潰瘍)等。3. 適用於各類新鮮及難愈性皮膚創麵的治療。4. 如：普通創麵、足壞疽、角膜炎、鼓膜穿孔、褥瘡、口腔潰瘍、黃雀斑、激光手術防護等。

適用於接觸性濕疹、異位性皮炎、神經性皮炎、麵積不大的銀屑病、硬化性萎縮性苔蘚、扁平苔蘚、盤狀紅斑性狼瘡、脂溢性皮炎(非麵部)肥厚性瘢痕。

未見不良反應。

少數患者塗藥部位的皮膚發生燒灼感、刺痛、暫時性瘙癢，長期應用可發生皮膚毛細血管擴張、皮膚萎縮、萎縮紋皮膚萎縮後繼發紫癜、瘀斑、皮膚脆弱、多毛症、毛囊炎、粟丘疹、皮膚脫色、延緩潰瘍愈合，封包法在皮膚皺褶部位容易繼發真菌感染。經皮膚吸收多時，可發生全身性不良反應。

應注意清創、除痂；感染性創麵，用藥同時，應外敷1%磺胺嘧啶銀霜紗布，或與其他合適的抗感染藥物配合使用；供皮區創傷創麵，用藥同時，可外敷凡士林油紗。

大麵積大量用藥或封包方式可使經皮吸收多，可發生全身反應，尤其是低齡兒童和嬰幼兒，出現可逆行柯興氏征及生長遲緩，突然停藥可出現急性腎上腺皮質功能不全。出現局部不耐受現象，應停藥並尋找原因。警惕留在皮膚皺褶部位和尿布中的藥物可吸收入體內。 請仔細閱讀說明書並遵醫囑使用。