複方多粘菌素B軟膏

複方多粘菌素B軟膏

療癬卡西甫散

硫酸多粘菌素、硫酸新黴素、杆菌肽以及鹽酸利多卡因

黃連、歐菝葜根、白芝麻、菝葜。輔料為：冰糖。

浙江孚諾醫藥股份有限公司

遼源譽隆亞東藥業有限責任公司

國藥準字H20061269

國藥準字Z20093255

用於預防皮膚割傷、擦傷、燒燙傷、手術傷口等皮膚創麵的細菌感染和臨時解除疼痛和不適。

清除堿性異常粘液質，燥濕，止癢。用於肌膚瘙癢，體癬，牛皮癬。

外用，局部塗於患處。一日2～4次，5天為一療程。

口服。一次10克，一日2次。

對本品任一組分過敏者禁用。

尚不明確。

用於預防皮膚割傷、擦傷、燒燙傷、手術傷口等皮膚創麵的細菌感染和臨時解除疼痛和不適。

清除堿性異常粘液質，燥濕，止癢。用於肌膚瘙癢，體癬，牛皮癬。

偶見過敏反應、搔癢、燒灼感、紅腫等。

1.應避免在大麵積燒傷麵、肉芽組織或表皮脫落的巨大創麵使用本品。 2.當患者有腎功能減退或全身應用其它腎毒性或耳毒性藥物時，應注意有產生毒性的可能。 3.患者如有血尿、排尿次數減少、尿量減少或增多等腎毒性症狀或耳鳴、聽力減退等耳毒性症狀時應慎用本品。 4.本製劑不適於眼內使用。

1.忌酒及辛辣食物。 　　 2.服用一周症狀無改善者，應去醫院就診。 　　 3.長期服用，應向醫師谘詢。 　　 4.對該藥品過敏者禁用，過敏體質者慎用。 　　 5.該藥品性狀發生改變時禁止使用。 　　 6.兒童必須在成人的監護下使用。 　　 7.請將該藥品放在兒童不能接觸的地方。 　　 8.如正在使用其他藥品，使用該藥品前請谘詢醫師或藥師。