複方多粘菌素B軟膏

複方多粘菌素B軟膏

鬱金銀屑片

硫酸多粘菌素、硫酸新黴素、杆菌肽以及鹽酸利多卡因

秦艽、當歸、石菖蒲、關黃柏、香附(酒製)、鬱金(醋製)、醋莪術、雄黃、馬錢子粉、皂角刺、桃仁、紅花、乳香(醋製)、硇砂、玄明粉、大黃、土鱉蟲、青黛、木鱉子。

浙江孚諾醫藥股份有限公司

西安正大製藥有限公司

國藥準字H20061269

國藥準字Z61021428

用於預防皮膚割傷、擦傷、燒燙傷、手術傷口等皮膚創麵的細菌感染和臨時解除疼痛和不適。

疏通氣血，軟堅消積，清熱解毒，燥濕殺蟲。用於銀屑病(牛皮癬)。

外用，局部塗於患處。一日2～4次，5天為一療程。

口服。一次3～6片，一日2～3次。

對本品任一組分過敏者禁用。

尚不明確。

用於預防皮膚割傷、擦傷、燒燙傷、手術傷口等皮膚創麵的細菌感染和臨時解除疼痛和不適。

疏通氣血，軟堅消積，清熱解毒，燥濕殺蟲。用於銀屑病(牛皮癬)。

偶見過敏反應、搔癢、燒灼感、紅腫等。

1.應避免在大麵積燒傷麵、肉芽組織或表皮脫落的巨大創麵使用本品。 2.當患者有腎功能減退或全身應用其它腎毒性或耳毒性藥物時，應注意有產生毒性的可能。 3.患者如有血尿、排尿次數減少、尿量減少或增多等腎毒性症狀或耳鳴、聽力減退等耳毒性症狀時應慎用本品。 4.本製劑不適於眼內使用。

1. 孕婦及哺乳期婦女禁用；2. 肝腎功能不全者慎用；3. 定期檢查肝腎功能；4. 避免與其它藥物同時服用；5. 如出現嚴重不良反應應立即停藥並就醫。