複方多粘菌素B軟膏

複方多粘菌素B軟膏

涼血解毒顆粒

硫酸多粘菌素、硫酸新黴素、杆菌肽以及鹽酸利多卡因

黃柏、黃芩、梔子、石膏（生）、大黃、金銀花、紫草、牡丹皮、地黃、白茅根、茵陳、土茯苓、龍骨、牡蠣、甘草。

浙江孚諾醫藥股份有限公司

吉林省華威藥業有限公司

國藥準字H20061269

國藥準字B20020416

用於預防皮膚割傷、擦傷、燒燙傷、手術傷口等皮膚創麵的細菌感染和臨時解除疼痛和不適。

清熱除濕，涼血解毒，化瘀散結。適用於濕熱毒瘀蘊結引起的尋常型痤瘡。

外用，局部塗於患處。一日2～4次，5天為一療程。

開水衝服，一次2袋，一日2次。

對本品任一組分過敏者禁用。

部分患者可能出現輕微腹瀉、惡心、皮疹等不良反應。

用於預防皮膚割傷、擦傷、燒燙傷、手術傷口等皮膚創麵的細菌感染和臨時解除疼痛和不適。

清熱除濕，涼血解毒，化瘀散結。適用於濕熱毒瘀蘊結引起的尋常型痤瘡。

偶見過敏反應、搔癢、燒灼感、紅腫等。

1.應避免在大麵積燒傷麵、肉芽組織或表皮脫落的巨大創麵使用本品。 2.當患者有腎功能減退或全身應用其它腎毒性或耳毒性藥物時，應注意有產生毒性的可能。 3.患者如有血尿、排尿次數減少、尿量減少或增多等腎毒性症狀或耳鳴、聽力減退等耳毒性症狀時應慎用本品。 4.本製劑不適於眼內使用。

部分患者可能出現輕微腹瀉、惡心、皮疹等不良反應。