複方多粘菌素B軟膏

複方多粘菌素B軟膏

除疤膏

硫酸多粘菌素、硫酸新黴素、杆菌肽以及鹽酸利多卡因

桃仁、鴉膽子、冰片、樟腦、石堿，輔料為甘油、白凡士林、十八醇、單硬脂酸甘油酯。

浙江孚諾醫藥股份有限公司

鄭州密麗藥業有限公司

國藥準字H20061269

國藥準字B20020108

用於預防皮膚割傷、擦傷、燒燙傷、手術傷口等皮膚創麵的細菌感染和臨時解除疼痛和不適。

軟堅散結，活血消疤。用於因燒傷、燙傷、瘡癰、創傷等所致的增生性疤痕的輔助治療。

外用，局部塗於患處。一日2～4次，5天為一療程。

外用，塗敷患處，每日1-2次。

對本品任一組分過敏者禁用。

偶有刺激或丘疹出現，停用幾日或減少用量後，如無不適可繼續使用。

用於預防皮膚割傷、擦傷、燒燙傷、手術傷口等皮膚創麵的細菌感染和臨時解除疼痛和不適。

軟堅散結，活血消疤。用於因燒傷、燙傷、瘡癰、創傷等所致的增生性疤痕的輔助治療。

偶見過敏反應、搔癢、燒灼感、紅腫等。

1.應避免在大麵積燒傷麵、肉芽組織或表皮脫落的巨大創麵使用本品。 2.當患者有腎功能減退或全身應用其它腎毒性或耳毒性藥物時，應注意有產生毒性的可能。 3.患者如有血尿、排尿次數減少、尿量減少或增多等腎毒性症狀或耳鳴、聽力減退等耳毒性症狀時應慎用本品。 4.本製劑不適於眼內使用。

1. 請遵循醫囑使用；2. 避免接觸眼睛和黏膜；3. 不宜用於開放性傷口；4. 孕婦和哺乳期婦女慎用；5. 過敏體質者慎用；6. 如出現不適，立即停用並谘詢醫生。