複方多粘菌素B軟膏

複方多粘菌素B軟膏

苦參膠囊

硫酸多粘菌素、硫酸新黴素、杆菌肽以及鹽酸利多卡因

苦參。

浙江孚諾醫藥股份有限公司

成都利爾藥業有限公司

國藥準字H20061269

國藥準字Z20080376

用於預防皮膚割傷、擦傷、燒燙傷、手術傷口等皮膚創麵的細菌感染和臨時解除疼痛和不適。

清熱燥濕、殺蟲。用於濕熱蘊蓄下焦所致之痢疾，腸炎，熱淋及陰腫陰癢，濕疹，濕瘡等。

外用，局部塗於患處。一日2～4次，5天為一療程。

口服。一次3-4粒，一日3次。

對本品任一組分過敏者禁用。

尚不明確。

用於預防皮膚割傷、擦傷、燒燙傷、手術傷口等皮膚創麵的細菌感染和臨時解除疼痛和不適。

清熱燥濕、殺蟲。用於濕熱蘊蓄下焦所致之痢疾，腸炎，熱淋及陰腫陰癢，濕疹，濕瘡等。

偶見過敏反應、搔癢、燒灼感、紅腫等。

1.應避免在大麵積燒傷麵、肉芽組織或表皮脫落的巨大創麵使用本品。 2.當患者有腎功能減退或全身應用其它腎毒性或耳毒性藥物時，應注意有產生毒性的可能。 3.患者如有血尿、排尿次數減少、尿量減少或增多等腎毒性症狀或耳鳴、聽力減退等耳毒性症狀時應慎用本品。 4.本製劑不適於眼內使用。

1.孕婦及月經期婦女禁用；2.過敏體質者慎用；3.服用期間忌食辛辣、生冷、油膩食物；4.如出現不適症狀，應立即停藥並谘詢醫生。