醋酸地塞米鬆乳膏

醋酸地塞米鬆乳膏

複方氨肽素片

本品主要成份醋酸地塞米鬆C。

本品為複方製劑，其組份為每片含氨肽素0.5g，氨茶堿0.05g，馬來酸氯苯那敏0.00135g。

天津金耀藥業有限公司

大連貝爾藥業有限公司

國藥準字H12020687

國藥準字H21023343

本品主要用於過敏性和自身免疫性炎症性疾病。如局限性瘙癢症，神經性皮炎，接觸性皮炎，脂溢性皮炎，慢性濕疹等。

用於銀屑病（牛皮癬）。

塗患處，一日2～3次。

口服。一次2片，一日3次，兒童用藥酌減或遵醫囑。服用本品，起效時間為1-2周，大部分患者服用6-8周療效顯著。

真菌性或病毒性皮膚病禁用，對本藥及其他皮質類固醇過敏者禁用。

對本品過敏者禁用。

兒童注意事項： 未進行該項實驗且無可靠參考文獻。 妊娠與哺乳期注意事項： 尚不明確。 老人注意事項： 未進行該項實驗且無可靠參考文獻。

本品主要用於過敏性和自身免疫性炎症性疾病。如局限性瘙癢症，神經性皮炎，接觸性皮炎，脂溢性皮炎，慢性濕疹等。

用於銀屑病（牛皮癬）。

長期大量使用可繼發細菌、真菌感染，局部可發生痤瘡、酒渣樣皮炎、皮膚萎縮及毛細血管擴張，並可有瘙癢、色素沉著、顏麵紅斑、創傷愈合障礙等反應。

本品能顯著提高人體免疫力，改善微循環、降低血液粘度、維持正常人體蛋白代謝及多種微量元素平衡，有效調節人體表皮角朊細胞增殖與分化，起到多方麵消除銀屑病症狀的作用

1.並發細菌及病毒感染時，應與抗菌藥物合用。2.不能長期大麵積應用。

服藥期間不得駕駛車、船或操縱危險的機器或高空作業。