頭皮損傷一般治療
頭皮損傷西醫治療
一、治療
1.頭皮裂傷
應急症處理，將傷口加壓包紮止血，進行清創縫合術。
(1)頭皮單純裂傷：
處理的原則是盡早施行清創縫合，即使傷後逾時24h，隻要沒有明顯的感染征象，仍可進行徹底清創一期縫合，同時應給予抗菌藥物及TAT注射。
清創縫合方法：剃光裂口周圍至少8cm以內的頭皮，在局麻或全麻下，用滅菌清水衝洗傷口，然後用消毒軟毛刷蘸肥皂水刷淨創部和周圍頭皮，徹底清除可見的毛發、泥沙及異物等，再用生理鹽水至少500ml以上，衝淨肥皂泡沫。繼而用滅菌幹紗布拭幹創麵，以碘酒、酒精消毒傷口周圍皮膚，對活躍的出血點可用壓迫或鉗夾的方法暫時控製，待清創時再一一徹底止血。常規鋪巾後由外及裏分層清創，創緣修剪不可過多，以免增加縫合時的張力。殘存的異物和失去活力的組織均應清除，術畢縫合帽狀腱膜和皮膚。若直接縫合有困難時可將帽狀腱膜下疏鬆層向周圍行分離，施行鬆解術之後縫合;必要時亦可將裂口作S形、三叉形或瓣形延長切口，以利縫合，一般不放皮下引流條。傷口較大且汙染明顯者，縫合後應作低位戳口置引流條，並於24h後拔除。傷後已2～3天者也可一期清創縫合或部分縫合加引流。術後抗菌治療並預防性肌內注射破傷風抗毒素(TAT)1500U(皮試陰性後)。
(2)頭皮複雜裂傷：
處理的原則亦應及早施行清創縫合，並常規用抗生素及TAT。
清創縫合方法：術前準備和創口的衝洗清創方法如上所述。由於頭皮挫裂傷清創後常伴有不同程度的頭皮殘缺，應注意頭皮小殘缺的修補方法。
對複雜的頭皮裂傷進行清創時，應做好輸血的準備。機械性清潔衝洗應在麻醉後進行，以免因劇烈疼痛刺激引起心血管的不良反應。對頭皮裂口應按清創需要有計劃地適當延長，或作附加切口，以便創口能夠一期縫合或經修補後縫合。創緣修剪不可過多，但必須將已失去血供的挫裂皮緣切除，以確保傷口的愈合能力。對殘缺的部分，可采用轉移皮瓣的方法，將清創創麵閉合，供皮區保留骨膜，以中厚斷層皮片植皮覆蓋之。
(3)頭皮撕裂傷：
由於撕裂的皮瓣並未完全撕脫，常能維持一定的血液供應，清創時切勿將相連的蒂部扯下或剪斷。有時看來十分窄小的殘蒂，難以提供足夠的血供，但卻出乎意料的使整個皮瓣存活。
清創縫合方法：已如前述，原則上除小心保護殘蒂之外，應盡量減少縫合時的張力，可采用帽狀腱膜下層分離，鬆解裂口周圍頭皮，然後予以分層縫合。若張力過大，應首先保證皮瓣基部的縫合，而將皮瓣前端部分另行鬆弛切口或轉移皮瓣加以修補。
2.頭皮血腫
(1)皮下血腫：
頭皮下血腫多在數天後自行吸收，無需特殊治療，早期給予冷敷以減少出血和疼痛，24～48h之後改為熱敷以促進血腫吸收。
(2)帽狀腱膜下血腫：
對較小的血腫可采用早期冷敷、加壓包紮，24～48h後改為熱敷，待其自行吸收。若血腫巨大，則應在嚴格皮膚準備和消毒下，分次穿刺抽吸後加壓包紮，尤其對嬰幼兒病人，須間隔1～2天穿刺1次，並根據情況給予抗生素。血腫不消失或繼續增大者，在排除顱骨骨折及顱內損傷後，可經套管針置入引流管引流數天，也可切開清除血腫並止血，嚴密縫合傷口，加壓包紮，並應用抗生素預防感染。血腫合並感染者應切開引流。嬰幼兒的帽狀腱膜下血腫可導致全身有效循環血量不足，必要時尚需補充血容量之不足。
(3)骨膜下血腫：
早期仍以冷敷為宜，但忌用強力加壓包紮，以防血液經骨折縫流向顱內，引起硬腦膜外血腫，較大者應在嚴格備皮和消毒情況下施行穿刺，抽吸積血1～2次即可恢複。若反複積血則應及時行CT掃描或其他輔助檢查。對較小的骨膜下血腫，亦可采用先冷敷，後熱敷待其自行吸收的方法;但對嬰幼兒骨膜下血腫，往往為時較久即有鈣鹽沉著，形成骨性包殼，難以消散，對這種血腫宜及時穿刺抽吸，在密切觀察下小心加壓包紮。
3.頭皮撕脫傷
頭皮撕脫傷的處理，應首先積極采取止血、止痛、抗休克等措施。用無菌敷料覆蓋創麵加壓包紮止血，並保留撕脫的頭皮備用，爭取在12h內送往有條件的醫院清創。根據病人就診時間的早遲、撕脫頭皮的存活條件、顱骨是否裸露以及有無感染跡象而采用不同的方法處理。
(1)頭皮瓣複位再植：
即將撕脫的頭皮經過清創後行血管吻合，原位再植。僅適於傷後2～3h，最長不超過6h、頭皮瓣完整、無明顯汙染和血管斷端整齊的病例。分組行頭部創麵和撕脫頭皮衝洗、清創，然後將主要頭皮供應血管，顳淺動、靜脈或枕動靜脈剝離出來，行小血管吻合術，若能將其中一對動、靜脈吻合成功，頭皮瓣即能成活。由於頭皮靜脈菲薄，斷端不整，常有一定困難。
(2)清創後自體植皮：
適於頭皮撕脫後不超過6～8h，創麵尚無明顯感染、骨膜亦較完整的病例。將頭部創麵衝洗清創後，切取病人腹部或腿部中厚斷層皮片，進行植皮。亦可將沒有嚴重挫裂和汙染的撕脫皮瓣仔細衝洗、清創，剃去頭發，剔除皮下組織包括毛囊在內，留下表皮層，作為皮片回植到頭部創麵上，也常能成活。
(3)晚期創麵植皮：
頭皮撕脫傷為時過久，頭皮創麵已有感染存在，則隻能行創麵清潔及交換敷料，待肉芽組織生長後再行晚期郵票狀植皮。若顱骨有裸露區域，還需行外板多處鑽孔，間距約1cm左右，使板障血管暴露，以便肉芽生長，覆蓋裸露之顱骨後，再行種子式植皮，消滅創麵。
近年來，推廣應用皮膚擴張技術，將矽膠製皮膚擴張囊時期埋藏在傷口鄰近的正常頭皮，於囊內間隔幾天注入水，使囊逐漸擴大，頭皮隨之緩緩擴張。一般經1～2月，利用擴張的皮膚覆蓋修複缺損。采用這一方法修複大的頭皮缺損效果滿意。
二、預後
頭皮損傷一般預後良好，頭皮撕脫傷由於創麵大，出血多，極易發生休克。嬰幼兒帽狀腱膜下血腫嚴重時遍及整個頭顱穹窿部血腫邊界與帽狀腱膜附著邊緣，出血多時可並發休克。
