早期外傷性癲癇為傷後24h內發生的癲癇，常見原因為腦挫裂傷，顱內血腫，凹陷性骨折片，局部腦組織的缺血，水腫，生化改變等；中期癲癇為傷後24h～1個月內發生的癲癇，常見原因為腦挫裂傷，顱內血腫，腦水腫，腦缺血軟化，顱內感染，異物等；晚期癲癇為受傷1個月之後發生的癲癇，常見原因為腦退行性病變，腦膜腦瘢痕，腦穿通畸形，顱內異物，骨折征，晚期腦膿腫等。
外傷性癲癇的並發症主要集中在兩方麵，癲癇的並發症和顱腦外傷的並發症。
1、晚期癲癇常有加重的趨勢，可由局部性發作而演變為全身性發作，嚴重時並有記憶力減退，人格障礙，智力低下等表現。
2、可能並發穿透性顱腦損傷，硬腦膜下血腫及腦內血腫、腦挫傷、顱骨骨折等疾病。
關於外傷性癲癇的臨床表現，除小發作與雙側嚴重肌陣攣以外，任何類型的癲癇均可出現。
額極腦膜腦癲癇常引起無先兆的大發作型；額頂中央區病灶常引起對側肢體運動或感覺性局限性發作；顳葉病灶引起精神運動性發作，枕葉病灶多有視覺先兆，多數病人的發作類型較固定，少數可有改變，早期及中期癲癇隨著時間的推移約有25％的病人在2年或稍長的期間內自行緩解而停止，但晚期癲癇常有加重的趨勢，可由局部性發作而演變為全身性發作，嚴重時並有記憶力減退，人格障礙，智力低下等表現。
早中癲癇病人多有腦挫裂傷，顱內血腫，顱骨骨折，晚期癲癇病人多有腦退行性變，瘢痕形成，病人可有局灶性神經缺失征象，腦膿腫亦有其特殊臨床表現。
對於外傷性癲癇的預防主要是在顱腦發生損傷時及時準確的治療，避免由損傷導致癲癇
1、開放性顱腦損傷應爭取盡早徹底的清除術，清除血腫，失活腦組織，異物，碎片，凹陷性骨折的骨片予以整複或去除，縫合破裂的硬腦膜，預防性應用抗生素以防顱內感染
2、閉合性顱腦損傷有手術指征者，及早手術，以減少腦缺血缺氧而出現腦退行性變的機會，手術應細致，盡量減少對周圍腦組織的損傷
3、預防性用藥，可單獨使用苯妥英鈉0.1g，3次/d或與苯巴比妥合用
對外傷性癲癇的臨床檢查主要集中在頭部，檢查的目的是為了檢查外傷部位，確定外傷性癲癇發病原因。
1、頭顱X線平片檢查：疑有顱骨骨折者應攝正，側位片，枕部著力傷加攝額枕位(湯氏位)片，凹陷性骨折攝切線位片，疑有視神經損傷攝視神經孔位片，眼眶部骨折攝柯氏位片。
2、腰穿：了解蛛網膜下腔出血程度及顱內壓情況，重型傷顱內高壓明顯或已出現腦疝征象者禁忌腰穿。
3、CT掃描：是目前輔助診斷顱腦損傷的重要依據，能顯示顱骨骨折，腦挫裂傷，顱內血腫，蛛網膜下腔出血，腦室出血，氣顱，腦水腫或腦腫脹，腦池和腦室受壓移位變形，中線結構移位等，病情變化時應行CT複查。
4、MRI：急性顱腦損傷患者通常不作MRI檢查，但對病情穩定的彌漫性軸索損傷，大腦半球底部，腦幹，局灶性挫裂傷灶和小出血灶，等密度亞急性顱內血腫等，MRI常優於CT掃描。
5、腦電圖：源於大腦皮質的癲癇波常為高波幅的尖波，棘波，尖慢波或棘慢波綜合，位相一般為陰性；病灶深在者，其波形多為尖波或尖慢波綜合，波幅較低，位相有時陰性，有時陽性，癲癇灶的定位，除根據波形，波幅及位相之外，尚應注意癇波出現的同步性，兩個以上同步的癲癇波，有時來自同一病灶，呈現雙側同步的陣發性慢波，一般認為中央係統發作，或陳舊性癲癇。
外傷性癲癇患者人常有腦外傷後綜合征，以及長期服用鎮靜藥史，故容易出現脫水、貧血、白細胞減少、營養不良等，嚴重者可出現電解質代謝紊亂(高血鉀症)。應用低鉀飲食，鉀每日攝入量不可超3g。應用含鉀鹽低的蔬菜、水果如油菜心、小紅蘿卜、白蘿卜、天津蘿卜、芹菜、南瓜、西紅柿、茄子、蔥頭、黃瓜、冬瓜、絲瓜、西葫蘆等。水果如鴨梨、蘋果、葡萄、煙台梨、菠蘿等。糧食如稻米、標準粉等，其它如雞蛋、鴨蛋、牛奶、肥瘦豬肉、豬心、口條(舌)等食品含鉀亦較低。
外傷後早期1周以內的短暫的抽搐，多無重要臨床意義，此後也不再發作，故無特殊治療。對反複發作的早期或中期癲癇則應給予係統的抗癇藥物治療。一般應根據發作類型用藥，如大發作和局限性發作，選用抗癇藥物的順序為苯妥英鈉、苯巴比妥、卡馬西平、撲米酮（撲癇酮）或丙戊酸鈉；小發作則常用丙戊酸鈉、乙琥胺、地西泮（安定）或苯巴比妥；精神運動發作則首選卡馬西平，其次為苯妥英鈉、苯巴比妥、撲米酮、丙戊酸鈉或地西泮；肌陣攣發作則宜選用地西泮、硝西泮（硝基安定）或氯硝西泮（氯硝基安定）。用藥的原則是使用最小劑量，完全控製發作，又不產生副作用，故應從小劑量開始，逐漸增加到完全控製發作，並根據病人發作的時間，有計劃地服藥。所選定的藥物一旦有效，最好是單一用藥，不輕易更換，並行血藥濃度監測，維持血藥濃度直至完全不發作2～3年，再根據情況小心逐步緩慢減藥，若達到完全停藥後仍無發作，則可視為臨床治愈。
對少數晚期難治性癲癇經係統的藥物治療無效時，則需行手術治療，約有半數以上的病人可獲得良好效果。術前根據腦電圖、CT掃描、MRI等確定致癇灶部位，術中用皮質腦電圖進一步精確定位，切除腦膜、腦癲痕及致癇灶，病灶在額極者可行額極切除術。異物、碎骨片、腦膿腫亦可采取開顱手術或立體定向術以清除或切除。
手術方法：
術前應認真進行癲癇源灶定位，因為腦損傷後的瘢痕雖為外傷性癲癇的病因，但引起癲癇發作，卻往往是位於病變附近的（偶爾是遠離的）癇性放電灶，有時甚至是多源性的，故手術時不僅要切除腦瘢痕組織，同時，還必須切除貌似正常的癇灶，否則癲癇不能控製。手術宜在局部麻醉或靜脈麻醉下施行，以便術中描記皮質電圖及電刺激。如果頭皮留有較大的瘢痕，手術切口應考慮到頭皮的血運供應及整形修複設計。
開顱方法以骨瓣開顱為佳，暴露充分，有利於癇灶的測定。若有顱骨缺損，應先將頭皮與硬腦膜的粘連小心銳性分離，如常環狀切開硬腦膜，同樣小心分離硬腦膜與腦組織，以免損傷過多的正常腦皮質。然後在皮質腦電圖指引下，切除腦瘢痕及癲癇源灶，切除時應注意保護腦重要功能區，將已瘢痕化的膠樣組織盡量予以切除，深部到腦室膜為止，應避免穿通腦室。皮質上的癲癇放電灶則宜采用軟膜下灰質切除的方法，按皮質腦電圖監測的範圍，小心沿腦回中線電凝後剪開軟腦膜，再用小括勺或吸引器，將該腦回的灰質切除，把保留的軟腦膜蓋回原處。繼而再測定皮質腦電圖，直到所有癇性放電灶均消失為止。最後，充分止血，完善修複硬腦膜，顱骨缺損應視具體情況同期或擇期修補，如常縫合頭皮各層，皮下引流24h。術後繼續抗癇藥物治療2～3年。