非火器性顱腦開放傷的患者，都是有一定的原因導致的。都是因為養成了下麵說到的這幾種壞習慣，趕緊來看看。
一、治療
首先做創口止血、包紮、糾正休克，患者入院後有外出血時，應采取臨時性止血措施，同時檢查病人的周身情況，有無其他部位嚴重合並傷，是否存在休克或處於潛在休克。當病人出現休克或處於休克前期時，最重要的是先采取恢複血壓的有力措施，加快輸液、輸血，不必顧慮因此加重腦水腫的問題，當生命體征趨於平穩時，才適於進行腦部清創。
鑒於頭皮、顱骨和腦均已開放，為預防感染，應盡早施行清創術，排除挫碎組織、異物或血腫，修複硬腦膜及頭皮創口，將開放傷變為閉合傷，然後再依靠必要的非手術治療措施，使病人渡過手術後再出血、腦水腫及感染“三關”。能否在6～8h內施行清創術，取決於病人就診時間的早遲，故有早期清創、次期及晚期處理之分：
1、早期清創術
由於顱腦開放傷的特殊性，早期清創縫合的時限可以延長到48h，如無明顯汙染，在強有力的抗菌藥物控製下，可延長到傷後72h。病人若有休克，應首先加以糾正。手術前常規投給廣譜抗生素及破傷風抗毒血清，作好備血工作。一般宜在氣管插管複合麻醉下手術，麻醉應平穩，避免嗆咳，保持良好氣體交換，以免腦組織膨出。
清潔衝洗創麵：先以滅菌幹紗布輕輕填壓在創口上，對嵌入顱內的異物、毛發等暫勿觸動，然後用滅菌生理鹽水衝洗創周，並用肥皂水刷洗，繼而取下紗布繼續衝洗，用水量不少於1000ml，注意勿直接將衝洗液注入顱內。隨後按常規消毒、鋪巾，開始清創手術。
清創操作應由外至內、由淺入深，首先行頭皮清創並適當延長切口，以增加暴露，並應照顧到縫合時不致增加張力。然後逐層清除挫碎及失去活力的組織、異物，繼而於顱骨凹陷的周邊用咬骨鉗咬開或鑽孔後擴大骨窗，小心摘除已鬆動的骨片，在直視下取出嵌入顱內的異物。若是在靜脈竇附近，必須作好突發出血的應急準備，以防不測。硬腦膜破口亦須適當擴大，以利暴露。腦組織清創時，應在直視下進行，用邊吸引邊衝洗的方法，清除創內所有糜爛組織、血凝塊、異物及失去活力的組織，但於重要功能區應采取審慎態度。對非功能區則以盡量徹底為好，可以減輕術後腦水腫及感染的機會。術畢，妥善止血，創內盡量不用吸收性明膠海綿（明膠海綿）。創腔置引流管，特別是與腦室相通者，作為術後引流和給藥途徑，經頭皮刺孔引出顱外。硬腦膜及頭皮分層縫合或修補整複，將開放性腦損傷轉為閉合性，經清創手術，腦水腫仍嚴重者，則不宜縫合硬腦膜，而需進行減壓術，避免發生腦疝。皮下置橡皮引流24～48h。顱骨缺損留待傷口愈合3月後，擇期修補。
2、次期清創術
指傷後4～6天的開放性顱腦損傷，常因就診較晚或因早期清創不徹底，創麵已有感染跡象，或有腦脊液外溢。此時不宜進行過多的外科性處理，應作創麵細菌培養及藥敏試驗。同時清潔創麵改善引流條件，並用過氧化氫清洗傷口，摘除表淺異物。根據創口具體情況放置引流條或用鹽水紗布、油紗布更換敷料。創口過大時可以於清潔創麵之後鬆鬆全層縫合創口兩端以縮小創麵，但必須保證創口引流通暢。待創麵分泌物減少、肉芽生長良好，局部細菌培養連續3次陰性時，即可全層減張縫合頭皮創口，留置引流2～3天，處理得當創口常能如期愈合。
3、晚期處理
顱腦開放傷已逾1周以上，感染嚴重，常伴顱內感染，局部腦膨出或已有腦蕈形成。此時應保持創口引流通暢，及時更換敷料，改善病人營養狀況，增強抵抗力，選用敏感的抗菌藥物控製感染。同時，創麵采用弱消毒劑衝洗、高滲濕敷以促肉芽生長，爭取次期植皮，消滅創麵。若病人伴有顱內高壓明顯腦膨出，則須及時行CT掃描檢查，查明原因，再給予相應處理。
顱骨缺損一般在傷口愈合後3～4個月進行修補為宜，感染傷口修補顱骨至少在愈合半年後進行。
顱麵傷所致開放性腦損傷，常涉及頜麵、鼻旁竇，眼部及腦組織。清創術的要求：
（1）作好腦部清創與腦脊液漏的修補處理；
（2）清除可能引起的創傷感染因素；
（3）兼顧功能與整容的目的。手術時要先擴大額部傷口或采用冠狀切口，翻開額部皮瓣，完成腦部清創與硬膜修補術，然後對鼻旁竇作根治性處理。最後處理眼部及頜麵傷。
腦挫裂傷、腦水腫及感染的綜合治療同閉合性顱腦外傷。
二、預後
預後視損傷的嚴重程度而異，合並重度腦損傷、顱內血腫、繼發腦疝和失血性休克者預後不佳。
很多時候，麵對非火器性顱腦開放傷，我們要認真了解相關知識，否則對身體一點好處都沒有，反而會給身體帶來負擔，引發器官的病變，嚴重會危及生命。
