一、發病原因
病因尚不完全明了，一般認為是自身免疫性疾病。直接免疫熒光發現在皮損周圍皮膚基底膜有線狀的C3和IgG沉積，間接免疫熒光發現70%～85%的類天皰瘡病人血清有抗表皮基底膜帶的IgG循環抗體，相當多的病人也有抗基底膜帶的IgE抗體。損害周圍存在大量嗜酸性粒細胞及脫顆粒現象，因此有可能Ⅰ型變態反應參與皮損形成。將免疫熒光的反應底物首先在1M的NaCl中孵育，將表皮和真皮從透明板分離，間接免疫熒光的敏感性提高，並且類天皰瘡抗體結合於這種鹽水分離的人工水皰的頂部，即基底細胞的底部。
二、發病機製
大皰性類大皰瘡抗體滴度與病情嚴重性無相關性，除補體C3外，經典和替代補體激活途徑的其他成分及補體調節蛋白β1 H也沉積在大皰性類天皰瘡患者的基底膜帶。大皰液中亦可見激活的補體成分。體外實驗也證明類天皰瘡抗體能結合經典和替代途徑的補體成分沉積於真皮基底膜帶，這些研究證明大皰性IgG能以經典途徑激活補體，以C3放大機製激活補體替代途徑。
免疫電鏡證明天皰瘡抗原在半橋粒，它在連接基底細胞和基底膜之間有著重要作用。抗體結合在基底細胞內外的半橋粒板上。用免疫熒光等方法，類天皰瘡抗原有兩種不同的分子，一種是230kDa，BPAG1編碼這個分子的cDNA的克隆，顯示屬包含纖維血小板溶素1的基因家族，超微結構BPAG1位於半橋粒斑部位。
動物實驗證明抑製BPAG1功能，大皰性類天皰瘡抗體並無致病作用。而當抗BPAG1抗體與BPAG1抗原結合後，能激活補體而引起炎症和真皮下水皰形成。免疫化學方法測出的另一個抗原是180kDa(也有人稱為166和170kDa)的分子，現稱之BPAG2或ⅩⅦ膠原纖維，此為一種跨膜分子。cDNA克隆的染色體定位證實BPAG1和BPAG2為由不同基因編碼的完全不同的分子化合物。BPAG1僅位於細胞內的半橋粒斑，而BPAG2位於細胞膜，即部分位於細胞內，部分位於細胞外，屬典型的跨膜分子。抗這兩種抗原的類天皰瘡抗體體外和體內實驗證明是病因性的。目前認為類天皰瘡損害形成的機製可能是抗體結合於大皰性類天皰瘡抗原，從而激活了補體經典途徑，也同時激活了C3放大機製，激活的補體成分引起白細胞的趨化反應和肥大細胞脫顆粒，肥大細胞產物引起嗜酸性粒細胞的趨化反應，最後白細胞和肥大細胞釋放的蛋白酶導致真表皮分離。也有人提出類天皰瘡抗體與BPAG2結合導致半橋粒功能障礙，從而導致基底細胞與基底膜的連接喪失，真表皮分離大皰形成。
某些藥物也可引起類天皰瘡，如水楊酸偶氮磺胺吡啶、青黴素、速尿、安定等，5-Fu局部應用和X線照射也能引起限局性類天皰瘡。大皰性類天皰瘡與其他疾病伴發亦有不少報道，如多發性肌炎、尋常性天皰瘡、皰疹樣皮炎、SLE、潰瘍性結腸炎、腎炎、多發性關節炎、扁平苔蘚及銀屑病等，未見小病與感染有關的報道。
