為了防止感染頭皮損傷，我們一定要對自己嚴格要求。比如說下麵這些傷害身體的壞習慣就絕對不能要。
頭皮損傷的治療方法有哪些？簡述如下：
一、頭皮裂傷
1、頭皮單純裂傷處理的原則是盡早施行清創縫合，即使傷後逾24小時，隻要沒有明顯的感染征象，仍可進行徹底清創並一期縫合，同時應給予抗菌藥物及破傷風抗毒素（TAT）注射。清創縫合方法：剃光裂口周圍至少8cm以內的頭皮，在局麻或全麻下，用滅菌清水衝洗傷口，然後用消毒軟毛刷蘸肥皂水刷淨創部和周圍頭皮，徹底清除可見的毛發、泥沙及異物等，再用生理鹽水至少500ml以上，衝淨肥皂泡沫。繼而用滅菌幹紗布拭幹創麵，以碘酒、酒精消毒傷口周圍皮膚，對活躍的出血點可用壓迫或鉗夾的方法暫時控製，待清創時再一一徹底止血。常規鋪巾後由外及裏分層清創，創緣修剪不可過多，以免增加縫合時的張力。殘存的異物和失去活力的組織均應清除，術畢縫合帽狀腱膜和皮膚。若直接縫合有困難時可將帽狀腱膜下疏鬆層向周圍行分離，施行鬆解術之後縫合。必要時亦可將裂口作S形、三叉形或瓣形延長切口，以利縫合，一般不放皮下引流條。傷口較大且汙染明顯者，縫合後應作低位戳口置引流條，並於24小時後拔除。傷後2～3天也可一期清創縫合或部分縫合加引流。術後抗菌治療並預防性肌內注射破傷風抗毒素（TAT）（皮試陰性後）。
2、頭皮複雜裂傷處理的原則是應及早施行清創縫合，並常規用抗生素及TAT。清創縫合方法：術前準備和創口的衝洗清創方法如上所述。由於頭皮挫裂傷清創後常伴有不同程度的頭皮殘缺，應注意頭皮小殘缺的修補方法。對複雜的頭皮裂傷進行清創時應做好輸血的準備。機械性清潔衝洗應在麻醉後進行，以免因劇烈疼痛刺激引起心血管的不良反應。對頭皮裂口應按清創需要有計劃地適當延長，或作附加切口，以便創口能夠一期縫合或經修補後縫合。創緣修剪不可過多，但必須將已失去血供的挫裂皮緣切除，以確保傷口的愈合能力。對殘缺的部分，可采用轉移皮瓣的方法，將清創創麵閉合，供皮區保留骨膜，以中厚斷層皮片植皮覆蓋之。
3、頭皮撕裂傷由於撕裂的皮瓣並未完全撕脫，常能維持一定的血液供應，清創時切勿將相連的蒂部扯下或剪斷。有時看來十分窄小的殘蒂，難以提供足夠的血供，但卻出乎意料的使整個皮瓣存活。清創縫合方法已如前述，原則上除小心保護殘蒂之外，應盡量減少縫合時的張力，可采用帽狀腱膜下層分離，鬆解裂口周圍頭皮，然後予以分層縫合。若張力過大，應首先保證皮瓣基部的縫合，而將皮瓣前端部分另行鬆弛切口或轉移皮瓣加以修補。
二、頭皮血腫
1、皮下血腫頭皮下血腫多在數天後自行吸收，無需特殊治療，早期給予冷敷以減少出血和疼痛，24～48小時之後改為熱敷以促進血腫吸收。
2、帽狀腱膜下血腫對較小的血腫可采用早期冷敷、加壓包紮，24～48小時後改為熱敷，待其自行吸收。若血腫巨大，則應在嚴格皮膚準備和消毒下，分次穿刺抽吸後加壓包紮，尤其對嬰幼兒病人，須間隔1～2天穿刺1次，並根據情況給予抗生素。血腫不消失或繼續增大者，在排除顱骨骨折及顱內損傷後，可經套管針置入引流管引流數天，也可切開清除血腫並止血，嚴密縫合傷口，加壓包紮，並應用抗生素預防感染。血腫合並感染者應切開引流。嬰幼兒的帽狀腱膜下血腫可導致全身有效循環血量不足，必要時尚需補充血容量的不足。
3、骨膜下血腫早期仍以冷敷為宜，但忌用強力加壓包紮，以防血液經骨折縫流向顱內，引起硬腦膜外血腫。血腫較大者應在嚴格備皮和消毒情況下施行穿刺，抽吸積血1～2次即可恢複。若反複積血則應及時行CT掃描或其他輔助檢查。對較小的骨膜下血腫，亦可采用先冷敷、後熱敷、待其自行吸收的方法。但對嬰幼兒骨膜下血腫，往往為時較久，即有鈣鹽沉著，形成骨性包殼，難以消散。對這種血腫宜及時穿刺抽吸，在密切觀察下小心加壓包紮。
三、頭皮撕脫傷
首先應積極采取止血、止痛、抗休克等措施。用無菌敷料覆蓋創麵加壓包紮止血，並保留撕脫的頭皮備用，爭取在12小時內送往有條件的醫院清創。根據病人就診時間的早晚、撕脫頭皮的存活條件、顱骨是否裸露以及有無感染跡象而采用不同的方法處理。
1、頭皮瓣複位再植即將撕脫的頭皮經過清創後行血管吻合，原位再植。此僅適於傷後2～3小時，最長不超過6小時，頭皮瓣完整、無明顯汙染和血管斷端整齊的病例。分組行頭部創麵和撕脫頭皮衝洗、清創，然後將主要頭皮供應血管、顳淺動靜脈或枕動靜脈剝離出來，行小血管吻合術。若能將其中一對動靜脈吻合成功，頭皮瓣即能成活。由於頭皮靜脈菲薄，斷端不整，吻合術常有一定困難。
2、清創後自體植皮適於頭皮撕脫後不超過6～8小時、創麵尚無明顯感染、骨膜亦較完整的病例。將頭部創麵衝洗清創後，切取病人腹部或腿部中厚斷層皮片進行植皮。也可將沒有嚴重挫裂和汙染的撕脫皮瓣仔細衝洗，清創，剃去頭發，剔除皮下組織，包括毛囊在內，留下表皮層，作為皮片回植到頭部創麵上，也常能成活。
3、晚期創麵植皮頭皮撕脫傷為時過久，頭皮創麵已有感染存在，則隻能行創麵清潔及交換敷料，待肉芽組織生長後再行晚期郵票狀植皮。若顱骨有裸露區域，還需行外板多處鑽孔，間距約1cm左右，使板障血管暴露，以便肉芽生長。覆蓋裸露的顱骨後再行種子式植皮，消滅創麵。
近年來推廣應用皮膚擴張技術，將矽膠製皮膚在擴張囊時期埋藏在傷口鄰近的正常頭皮，間隔幾天向囊內注入水，使囊逐漸擴大，頭皮隨之緩緩擴張。一般經1～2月，利用擴張的皮膚覆蓋修複缺損。采用這種方法修複大的頭皮缺損效果較好。
很多的人的身體總是經受不起頭皮損傷，確實現代醫療條件下，不要以為自己任何疾病都可以治愈，還是要注意衛生，保持好的習慣，才能長命百歲
